高溫板即IC托盤，IC托盤是半導體芯片企業(yè)為其芯片作包裝及烘烤測試所用的載體。因為其具可以在120℃~220℃ 不等的烘烤（BAKE）環(huán)境下不變形的特性，所以電子廢料業(yè)內俗稱為“高溫板”。近日，東莞市瑞凱環(huán)境檢測儀器有限公司的客戶伙伴上海某芯片制造商利用瑞凱高低溫試驗箱對高溫MCU板做高溫試驗，并成功通過1000小時135度測試。