經(jīng)過HAST試驗箱測試之后的塑封器件主要受到溫度應力及濕氣兩方面的作用。

由于封裝體與焊盤及引線框架材料的熱膨脹系數(shù)均不一致，熱應力作用下塑封器件內(nèi)不同材料的連接處會產(chǎn)生應力集中，如果應力水平超過其中任何一種封裝材料的屈服強度或斷裂強度，便會導致器件分層。而且一般來說塑封料環(huán)氧樹脂的玻璃化溫度都不高，其熱膨脹系數(shù)和楊氏模量在玻璃化溫度附近區(qū)域?qū)囟茸兓浅Ｃ舾?，在極小的溫度變化量下，環(huán)氧塑封材料的熱膨脹系數(shù)和楊氏模量就會發(fā)生特別明顯的變化，導致塑封器件更容易出現(xiàn)可靠性問題。

塑封器件是以樹脂類聚合物為材料封裝的半導體器件，樹脂類材料本身并非致密具有吸附水汽的特性，封裝體與引線框架的粘接界面等處也會引入濕氣進入塑封器件，當塑封器件中水汽含量過高時會引起芯片表面腐蝕及封裝體與引線框架界面上的樹脂的離解，反過來進一步加速了濕氣進入塑封器件內(nèi)部，終導致分層現(xiàn)象出現(xiàn)。

在HAST試驗中熱應力及濕氣共同作用，封裝體內(nèi)部水汽壓力快速升高，封裝體膨脹，進一步加速了塑封器件分層。

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