MEMS器件溫度循環(huán)試驗(yàn)
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來(lái)源：
www.zysdty.com
發(fā)布日期： 2020.08.31
1、目的
本試驗(yàn)的目的是測(cè)定MEMS器件承受高溫和低溫的能力，以及高溫與低溫交替變化對(duì)器件的影響。
2、設(shè)備
所用高低溫試驗(yàn)箱在加載負(fù)荷時(shí)，應(yīng)能為工作區(qū)提供和控制規(guī)定的溫度。熱容量和空(的流量必須能使工作區(qū)和負(fù)載滿(mǎn)足規(guī)定的試驗(yàn)條件和計(jì)時(shí)要求。在試驗(yàn)期間，用溫度指示器或自動(dòng)記錄儀顯示監(jiān)測(cè)傳感器的讀數(shù)來(lái)連續(xù)監(jiān)視壞情況的負(fù)載溫度。對(duì)樣品的熱傳導(dǎo)應(yīng)減至小。
3、程序
樣品的安放位置不應(yīng)妨礙樣品四周空氣的流動(dòng)。當(dāng)需要特殊地安置樣品時(shí)，應(yīng)作具體規(guī)定。樣品應(yīng)在規(guī)定條件下連續(xù)完成規(guī)定的循環(huán)次數(shù)。采用試驗(yàn)條件C至少循環(huán)10次。一次循環(huán)包括第1步至第2步或適用的試驗(yàn)條件，必須無(wú)中斷地完成，才能算作一次循環(huán)。在完成規(guī)定的試驗(yàn)循環(huán)總次數(shù)期間，為了進(jìn)行器件批的加載或去載，或由于電源或設(shè)備故障，允許中斷試驗(yàn)。然而，如果中斷次數(shù)超過(guò)規(guī)定的循環(huán)總次數(shù)的10%時(shí)，不管任何理由，試驗(yàn)必須重新從頭開(kāi)始進(jìn)行。
3.1計(jì)時(shí)
從熱到冷或從冷到熱的總轉(zhuǎn)換時(shí)間不得超過(guò)1min。當(dāng)壞情況負(fù)載溫度是處在表1規(guī)定的極值范圍之內(nèi)時(shí)，可以轉(zhuǎn)移負(fù)載，但停留時(shí)間不得少于10min，負(fù)載應(yīng)在15min內(nèi)達(dá)到規(guī)定的溫度。
3.2檢驗(yàn)
后一次循環(huán)完成之后，不放大或放大不超過(guò)3倍對(duì)樣品標(biāo)志進(jìn)行檢驗(yàn)，放大20~50倍對(duì)外殼、引線(xiàn)或封口進(jìn)行目檢(但當(dāng)本試驗(yàn)用于100%的篩選時(shí)至少應(yīng)放大1.5倍進(jìn)行檢驗(yàn))。
本項(xiàng)檢驗(yàn)和任何補(bǔ)充規(guī)定的測(cè)量及檢驗(yàn)，都應(yīng)在后一次循環(huán)完成之后進(jìn)行，或者在包括本試驗(yàn)的某試驗(yàn)組、步或分組完成時(shí)進(jìn)行。
3.3失效判據(jù)
試驗(yàn)后，任何規(guī)定的終點(diǎn)測(cè)量或檢驗(yàn)不合格，外殼、引線(xiàn)或封口的缺陷或損壞跡象，或標(biāo)志模糊，均應(yīng)視為失效。試驗(yàn)期間，由于夾具或操作不當(dāng)造成標(biāo)志的損壞，不應(yīng)影響器件的接收。
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