PCB電路板的加速老化老化測(cè)試條件及模式
作者：
salmon范
編輯：
瑞凱儀器
來源：
www.zysdty.com
發(fā)布日期： 2021.03.24
PCB電路板為確保其長(zhǎng)時(shí)間使用質(zhì)量與可靠度，需進(jìn)行SIR（Surface Insulation Resistance）表面絕緣電阻的試驗(yàn)，透過其試驗(yàn)方式找出PCB是否會(huì)發(fā)生MIG（離子遷移）與CAF（玻纖紗陽極性漏電）現(xiàn)象。
對(duì)于產(chǎn)品的周期性來說緩不應(yīng)急，而HAST是一種試驗(yàn)手法也是設(shè)備名稱，HAST是提高環(huán)境應(yīng)力（溫度&濕度&壓力），在不飽和濕度環(huán)境下（濕度：85%R.H.）加快試驗(yàn)過程縮短試驗(yàn)時(shí)間，用來評(píng)定PCB壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間（85℃/85%R.H./1000h-→110℃/85%R.H./264h），PCB的HAST試驗(yàn)主要參考規(guī)范為：JESD22-110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。
PCB電路板加速壽命模式：
1、提高溫度（110℃、120℃、130℃）
2、維持高濕（85%R.H.）
3、施加壓力（110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa）
4、外加偏壓（DC直流電）
PCB電路板的HAST測(cè)試條件：
1、JPCA-ET-08：110、120、130℃/85%R.H./5~100V
2、高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H. ，800小時(shí)
3、低誘電率多層板：110℃/85%R.H.，300h
4、多層PCB配線材料：120℃/85%R.H/100V/800h
5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無鹵素絕緣材料：130℃/85%R.H/12V/240h
6、感旋光性覆蓋膜：130℃/85%R.H/6V/100h
7、COF膜用熱硬化型板：120℃/85%R.H/100V/100h
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