為確保PCB電路板長(zhǎng)時(shí)間使用的質(zhì)量與可靠度，很多PCB電路板制造廠家都進(jìn)行SIR (Surface Insulation Resistance)表面絕緣電阻的試驗(yàn)，透過(guò)其試驗(yàn)方式找出PCB是否會(huì)發(fā)生MIG(離子遷移)與CAF(玻纖紗陽(yáng)極性漏電)現(xiàn)象，離子遷移與是在加濕狀態(tài)下(如：85℃/85%R.H.)，施加恒定偏壓(如：50V)，離子化金屬向相反電極間移動(dòng)(陰極向陽(yáng)極生長(zhǎng))，相對(duì)電極還原成原來(lái)的金屬并析出樹(shù)枝狀金屬的現(xiàn)象，常造成短路，離子遷移非常脆弱，在通電瞬間產(chǎn)生的電流會(huì)使離子遷移本身溶斷消失。

    試驗(yàn)設(shè)備：

    HAST高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)

    設(shè)備特點(diǎn)：

    1、低噪音設(shè)計(jì)，噪音值都控制在65dB 以下；

    2、曲線和數(shù)據(jù)保存，所有的試驗(yàn)數(shù)據(jù)和曲線可通過(guò)USB按日期選擇拷貝保存，可記錄保存120天數(shù)據(jù)及曲線；

    3、緩降壓處理，可選排氣排水模式，防止試驗(yàn)結(jié)束后樣件受到急劇壓力、溫度或水分蒸發(fā)的環(huán)境影響。

    MIG與CAF常用的規(guī)范：

    IPC-TM-650-2.6.14.、IPC-SF-G18、IPC-9691A、IPC-650-2.6.25、MIL-F-14256D、ISO 9455-17、JIS Z 3284、JIS Z 3197等。

    試驗(yàn)時(shí)間通常一次就是1000h、2000h，對(duì)于產(chǎn)品的周期性來(lái)說(shuō)緩不應(yīng)急，而HAST是一種試驗(yàn)手法也是設(shè)備名稱(chēng)，HAST高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)是提高環(huán)境應(yīng)力(溫度&濕度&壓力)，在不飽和濕度環(huán)境下(濕度：85%R.H.)加快試驗(yàn)過(guò)程縮短試驗(yàn)時(shí)間，用來(lái)評(píng)定PCB壓合&絕緣電阻，與相關(guān)材料的吸濕效果狀況，縮短高溫高濕的試驗(yàn)時(shí)間(85℃/85％R.H./1000h→110℃/85％R.H./264h)，

    PCB的HAST試驗(yàn)主要參考規(guī)范為：

    JESD22-A110-B、JPCA-ET-01、JPCA-ET-08。

    應(yīng)力與老化程度及加速時(shí)間示意圖

    HAST加速壽命模式：

    ★提高溫度(110℃、120℃、130℃)

    ★維持高濕(85%R.H.)

    ★施加壓力(110℃/85%/0.12MPa、120℃/85%/0.17MPa、130℃/85%/0.23MPa)

    ★外加偏壓(DC直流電)

    PCB的HAST測(cè)試條件：

    1、JPCA-ET-08：110、120、130 ℃/85%R.H. /5～100V 

    2、高TG環(huán)氧多層板：120℃/85%R.H./100V，800小時(shí)

    3、低誘電率多層板：110℃/85% R.H./50V/300h

    4、多層PCB配線材料：120℃/85% R.H/100V/800 h

    5、低膨脹系數(shù)&低表面粗糙度無(wú)鹵素絕緣材料：130℃/ 85 % R.H/12V/240h

    6、感旋光性覆蓋膜：130℃/ 85 % R.H/6V/100h
    7、COF膜用熱硬化型板：120℃/ 85 % R.H/100V/100h